Kolaborasi Teknologi Besar Bangun Pabrik Chip Canggih di Jerman
TSMC, Bosch, Infineon, dan NXP bersatu membangun pabrik chip mutakhir di Dresden, Jerman, sebagai langkah strategis memperkuat industri semikonduktor Eropa dengan investasi besar dan dukungan pemerintah.
Empat raksasa teknologi global, TSMC, Bosch, Infineon, dan NXP, mengumumkan kerja sama besar untuk mendirikan pabrik chip canggih di Dresden, Jerman. Proyek ini menandai langkah penting dalam memperkuat posisi Eropa di pasar semikonduktor global.
Fakta Utama
- Kerja sama ini membangun pabrik chip senilai miliaran dolar di Dresden.
- Pemerintah Jerman berencana memberikan subsidi hingga 5,5 miliar dolar AS, dengan persetujuan dari Uni Eropa.
- Inisiatif ini mendukung upaya Uni Eropa untuk mengurangi ketergantungan pada produksi semikonduktor di Asia dan memperkuat rantai pasokan domestik.
Perusahaan gabungan bernama European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH ini akan dimiliki mayoritas oleh TSMC dengan porsi 70%, sedangkan Infineon, NXP, dan Bosch masing-masing memegang 10% saham.
Pabrik ini diperkirakan akan menelan biaya lebih dari 11 miliar dolar AS dengan konstruksi mulai pada paruh kedua tahun 2024 dan produksi direncanakan mulai pada akhir 2027. TSMC telah mengumumkan investasi awal sebesar 3,8 miliar dolar AS, sementara pemerintah Jerman siap memberikan subsidi hingga 5,5 miliar dolar AS setelah mendapat persetujuan Uni Eropa.
Uni Eropa telah mengalokasikan dana sebesar 47 miliar dolar AS untuk mendukung pengembangan industri semikonduktor melalui European Chips Act, yang serupa dengan American CHIPS and Science Act. Tujuannya adalah memperkuat manufaktur chip di dalam wilayah Eropa dan mengurangi ketergantungan terhadap pasokan dari luar, terutama Asia, demi menjaga stabilitas rantai pasokan global.
CEO TSMC, CC Wei, menyatakan, "Eropa merupakan pusat inovasi semikonduktor yang sangat menjanjikan, khususnya di bidang otomotif dan industri. Kami antusias untuk mengembangkan teknologi silikon canggih kami bersama talenta-talenta terbaik di Eropa."
Selain itu, Intel juga meningkatkan investasinya di pabrik semikonduktor yang akan dibangun di Magdeburg, Jerman, menjadi 33 miliar dolar AS, memperkuat ekspansi mereka di kawasan Eropa.
Temukan berita terbaru dan peristiwa terkini di kategori Berita Perusahaan pada tanggal 13-08-2023. Artikel berjudul "Kolaborasi Teknologi Besar Bangun Pabrik Chip Canggih di Jerman" memberikan informasi paling relevan dan terpercaya di bidang Berita Perusahaan. Setiap berita dianalisis secara mendalam untuk memberikan wawasan berharga bagi pembaca kami.
Informasi dalam artikel " Kolaborasi Teknologi Besar Bangun Pabrik Chip Canggih di Jerman " membantu Anda membuat keputusan yang lebih tepat dalam kategori Berita Perusahaan. Berita kami diperbarui secara berkala dan mematuhi standar jurnalistik.